知到智慧树 电子产品生产工艺 见面课答案

Title

见面课:SMT工艺流程

1、问题:以下不属于SMT工艺流程的是哪个工序
选项:
A:印刷
B:回流焊接
C:贴片
D:热转印
答案: 【热转印

2、问题:以下哪个是自动光学检测的英文简称
选项:
A:SIP
B:AOI
C:ICT
D:AXI
答案: 【AOI

3、问题:全自动丝网印刷机的功能是
选项:
A:涂膏
B:点胶
C:贴片
D:焊接
答案: 【涂膏

4、问题:以下不是衡量贴片机速度的指标是
选项:
A:贴装周期
B:贴装率
C:生产量
D:分辨率
答案: 【分辨率

5、问题:以下属于局部加热方式的回流焊设备是
选项:
A:气相回流焊
B:热板回流焊
C:激光回流焊
D:红外回流焊
答案: 【激光回流焊

6、问题:与波峰焊相比,回流焊工艺中元器件受到的热冲击大,工艺简单,焊接质量更高
选项:
A:对
B:错
答案: 【

7、问题:大批量生产中常用注射法完成涂膏或点胶
选项:
A:对
B:错
答案: 【

8、问题:在一条SMT生产线中,贴片机可以根据需要配备多台,分别用于不同类型SMT元器件的贴装
选项:
A:对
B:错
答案: 【

9、问题:单面全表面装配的典型工艺流程是
选项:
A:贴片 涂膏 回流焊接 检验
B:回流焊 涂膏 贴片 检验
C:涂膏 贴片 回流焊接 检验
D:涂膏 回流焊 贴片 检验
答案: 【涂膏 贴片 回流焊接 检验

10、问题:以下哪种情况下需要点胶工艺
选项:
A:单面混合安装(波峰焊)
B:单面全表面安装
C:浸焊
D:单面混合安装(手工焊)
答案: 【单面混合安装(波峰焊)

见面课:常用电子元器件的识别与检验

1、问题:某瓷片电容标注有104,代表其容量为
选项:
A:104uF
B:104pF
C:0.1uf
D:0.01uF
答案: 【0.1uf

2、问题:某电阻的色环标注依次为:黄紫黑红棕,则其标称阻值为
选项:
A:47Ω
B:470Ω
C:4.7KΩ
D:47KΩ
答案: 【47KΩ

3、问题:以下关于万用表的使用,描述正确的是
选项:
A:测交流电压时不分正负极
B:数字万用表和指针万用表的红黑表笔与内部电池的接法相同
C:万用表测电阻时可以带电测量
D:万用表测电压时要与被测电路串联,测电流时要并联
答案: 【测交流电压时不分正负极

4、问题:以下哪一项不是电阻器的主要技术指标
选项:
A:标称阻值
B:耐压
C:额定功率
D:允许偏差
答案: 【标称阻值

5、问题:以下不属于电感器的是
选项:
A:天线线圈
B:变压器
C:中周
D:光电耦合器
答案: 【光电耦合器

6、问题:以下不属于电声元件的有
选项:
A:话筒
B:喇叭
C:数码管
D:耳机
答案: 【数码管

7、问题:判断题:为安全起见,选择电容器时,耐压越高的越好
选项:
A:对
B:错
答案: 【

8、问题:能将交流电转换为直流电的二极管称为
选项:
A:开关二极管
B:整流二极管
C:稳压二极管
D:检波二极管
答案: 【整流二极管

9、问题:以下关于三极管的说法中,不正确的是
选项:
A:三极管是电压控制器件
B:三极管按极性可分为NPN型和PNP型
C:可用万用表测出三极管的三个极
D:三极管的电流放大倍数与工作频率有关,如果超过了工作频率
答案: 【三极管是电压控制器件

10、问题:以下属于数字集成电路的有
选项:
A:运算放大器
B:译码器
C:音频放大器
D:缓冲器
答案: 【译码器

见面课:焊接原理与手工焊接技术

1、问题:以下属于焊接材料的是
选项:
A:焊锡丝
B:清洗剂
C:焊锡膏
D:助焊剂
答案: 【焊锡丝;
焊锡膏;
助焊剂

2、问题:以下有关手工焊接操作的说法正确的有
选项:
A:保持烙铁头的清洁,可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质
B:电烙铁的撤离有讲究,应垂直向上撤离
C:在焊锡凝固之前不能动,否则易造成虚焊
D:为保证焊接效果,尽量多使用助焊剂
答案: 【保持烙铁头的清洁,可用润湿的海绵蹭去烙铁头上的杂质;
在焊锡凝固之前不能动,否则易造成虚焊

3、问题:元器件成型时,为了美观,应尽量将引线弯成直角
选项:
A:对
B:错
答案: 【

4、问题:对于温度较敏感的元器件,成型时可以适当将引线打弯,以增加热传导的时间,从而降低热量对元器件的影响
选项:
A:对
B:错
答案: 【

5、问题:判断题:选择电烙铁时,功率越低的电烙铁越安全,不容易烫坏元器件,以及出现铜箔剥离现象。
选项:
A:对
B:错
答案: 【

6、问题:以下哪个不是合格焊点的外表典型特征
选项:
A:表面平滑,有金属光泽
B: 形状为近似圆锥而表面微凸
C:无裂纹、针孔、夹渣
D:以焊接导线为中心,对称成裙形展开
答案: 【 形状为近似圆锥而表面微凸

7、问题:共晶焊锡的优点不包括
选项:
A:低熔点
B:熔点和凝固点一致
C:流动性好,表面张力大
D:机械强度高,导电性好,成本低
答案: 【流动性好,表面张力大

8、问题:以下不属于焊接工具的有
选项:
A:剥线钳
B:热风枪
C:电烙铁
D:IC起拔器
答案: 【剥线钳;
IC起拔器

9、问题:以下可用于拆焊的工具有
选项:
A:热风枪
B:吸锡器
C:吸锡带
D:空心针管
答案: 【热风枪;
吸锡器;
吸锡带;
空心针管

10、问题:手工焊接操作是:
选项:
A:送焊锡丝
B:加热被焊件
C:撤焊锡丝
D:撤电烙铁
E:电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置
答案: 【送焊锡丝;
加热被焊件;
撤焊锡丝;
撤电烙铁;
电烙铁预热、元器件成型并插装到电路板指定位置

见面课:认识SMT

1、问题:标称值为562的贴片电阻的阻值大小为
选项:
A:562KΩ
B:562Ω
C:56MΩ
D:5.6KΩ
答案: 【5.6KΩ

2、问题:焊锡膏的存储温度为
选项:
A:10~20℃
B:5~10℃
C:-10~0℃
D:-10 ~ -5℃
答案: 【5~10℃

3、问题:以下不属于SMT工艺材料的是
选项:
A:焊锡膏
B:贴片胶
C:阻焊剂
D:清洗剂
答案: 【阻焊剂

4、问题:以下封装形式中,不属于SMT器件封装的有
选项:
A:BGA
B:DIP
C:PLCC
D:SIP
答案: 【DIP;
SIP

5、问题:以下哪项是四方扁平封装
选项:
A:QFP
B:BGA
C:SOP
D:PLCC
答案: 【QFP

6、问题:以下封装结构中属于球型引脚的是
选项:
A: PLCC
B:PGA
C:SOP
D:BGA
答案: 【BGA

7、问题:同SMT相比,THT的优点是“轻、薄、短、小”。
选项:
A:对
B:错
答案: 【

8、问题:SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
选项:
A:对
B:错
答案: 【

9、问题:波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。
选项:
A:对
B:错
答案: 【

10、问题:目前电子产品装配的主流技术是SMT技术,并且已经能够做到所有的元器件片式化。
选项:
A:对
B:错
答案: 【

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